ウェハ裏面 欠陥検出内容

①バックグラインド工程による加工時の欠陥
　　　・スクラッチ、打痕、パーティクル、ソーマーク欠陥

②ハンドリング時の欠陥
　　　・ウェハ外周チッピング、欠け、マイクロクラック
　　　・センター吸着時の擦り傷、裏面汚れ

③薄型ウェハ、貼り合わせ工程の欠陥
　　　・十字クラック、マイクロクラック

④ウェハ裏面メタル工程による欠陥
　　　・メッキ前のスクラッチ、打痕、パーティクル欠陥
　　　・メッキ後のメッキ剥がれ欠陥、深スクラッチ

ウェハ外観検査マクロミクロ装置

顕微鏡による検査、チルトドライブによるムラ検査を行う装置です。

• 顕微鏡メーカー品各種搭載可能
• 線幅測長機能、BOXマーク検査、PAD針痕検査が可能（オプション）
• 薄型ウェハ搬送、非接触搬送に対応
• インキングマーカー、レーザーマーカー搭載可能（オプション）

300mmウェハ用外観検査マクロミクロ装置

EFEM搭載300mmウェハ検査用顕微鏡

• チルトマクロドライブ搭載　
• ミニエン（ULPA仕様）
• マップソフト対応（オプション）
• 測長ソフト
• KRFファイル対応
• インキング搭載
• レーザマーカー搭載
• GEM300対応