カンケンテクノ株式会社
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当社は2011年よりカンケンテクノ製UVアニール装置の販売を開始致しました。 本製品のコア技術に関連する特許は約50件を数え、これらの特許はカンケンテクノに帰属し、 当社はその装置販売を支援しています。
エキシマUVアニール装置は、デザインルールが22nmを超えて更に微細化が進む高集積・高速半導体デバイス製造で、導入必須となる低比誘電率(low-k)絶縁膜の比誘電率特性安定化、機械強度の向上を実現します。低比誘電率(low-k)絶縁膜は、その内部構造に微細な空孔が多数存在するため、物理的・機械的強度が弱く(低脆性)、成膜後の平坦化研磨(CMP)工程における膜の損傷・剥離・変形などが重大な不具合として問題視されてきました。また、絶縁膜の空孔構造内に不規則に残存する不純物の影響により、比誘電率を安定させるのが困難でした。UVアニール処理では、低比誘電率(low-k)絶縁膜に対して単一波長(例えば172nm)の紫外光を照射し、高い光エネルギーによる空孔内不純物分子の有機結合切断・除去が可能となり、不純物除去・不活性化に効果を発揮します。更には絶縁膜内の骨格構造に対して改質作用を及ぼすことで、この脆弱な膜構造の機械強度を補う効果を発揮し、それに伴い安定した比誘電率を持つ膜を獲得できる可能性が高まりました。更に、素子分離技術 (Shallow Trench Isolation : STI) の埋め込み絶縁膜に対するダメージ低減・改質効果も確認されています。
従来のアニール技術はいずれも熱の課題がつきまとっていましたが、UVアニール処理なら、デバイスの熱履歴低減に圧倒的な優位性を持っています。各種デバイス材料に特化した特定波長のエキシマUVランプが搭載できますので、材料の開発・評価に適した装置構成が可能です。新しいアプリケーションとして、有機EL発光(高分子)材料の特性安定化に向けた開発にも活用される可能性があり、各材料メーカーへの導入も計画されています。
当社は、UVアニール装置による各種デバイス・材料特性評価が可能なデモ機をご用意致しました。装置のご購入をご検討下さる際にはサンプル評価も承ります。詳細は当社ファインテクノロジー機器部担当者にお問い合わせ下さい。